日本日立高技术公司日前利用半导体加工技术，把十亿分之五克拉的钻石镶在直径约0.02毫米的钨金属环上，从而制成了一枚世界上最小的“钻戒”。
研究人员使用检查和加工半导体芯片的集束离子束加工观测装置，先把钨丝切成片，在片上钻孔，制成环，然后在环的外部镶上直径0.01毫米的钻石，并对钻石表面进行加工处理，制成了这枚只有在显微镜下才能看清楚的“钻戒”。
制作中使用的钨丝就是普通灯泡用的钨丝，镶嵌的“钻石”是打磨钻石时掉下的碎沫，因此制成这么一枚“钻戒”基本上没花材料费。
日本日立高技术公司日前利用半导体加工技术，把十亿分之五克拉的钻石镶在直径约0.02毫米的钨金属环上，从而制成了一枚世界上最小的“钻戒”。
研究人员使用检查和加工半导体芯片的集束离子束加工观测装置，先把钨丝切成片，在片上钻孔，制成环，然后在环的外部镶上直径0.01毫米的钻石，并对钻石表面进行加工处理，制成了这枚只有在显微镜下才能看清楚的“钻戒”。
制作中使用的钨丝就是普通灯泡用的钨丝，镶嵌的“钻石”是打磨钻石时掉下的碎沫，因此制成这么一枚“钻戒”基本上没花材料费。
